AMD의 차세대 젠 코어 (Zen core)는 고성능 서버와 PC 로의 경쟁을 막기 위해 놀라운 40 %의 성능 향상을 제공 할 것이라고 수요일에 발표했다. AMD의 CEO 인 리사 수 (Lisa Su)는 "우리는 선 (禅) 코어로 하이 엔드 데스크톱에 재투자하고 탁월한 성능과 데스크탑에서의 계산은 큰 차이를 만들어 낸다"고 말했다.

Su는 또한 AMD가 매우 낮은 가격에 기술 투자를하지 않을 것이라고 발표했다. 결국 Internet of Things 및 로우 엔드 태블릿과 스마트 폰 용 칩을 만들지 않을 것입니다. AMD는 게임, 몰입 형 플랫폼 및 데이터 센터에 중점을 둘 것이라고 전했다.

AMD는이 문제가 왜 중요한가 :

AMD는 인텔의 고급 PC 및 서버 부품과 직접 경쟁함으로써 점수를 얻었지만 최근 몇 년간 인텔에 하이 엔드 및 데이터 센터 시장을 양도 했었습니다. AMD는 젠 (Zen)이 아치 천적으로 경쟁 시장에 뛰어들 것이라고 믿고있다.

젠 (Zen) CPU는 과거의 CPU 붕괴에서 벗어났다. 젠 (Zen)은 AMD의 이전 CPU 설계에서 크게 벗어난 전혀 새로운 고성능 코어이다. AMD의 최고 기술 책임자 (CTO) 인 마크 페이퍼 마스터 (Mark Papermaster)는 젠 (Zen)이 동시 멀티 스레딩 (SMT)과 새로운 고 대역폭, 저 지연 캐시 시스템을 지원할 것이라고 말했다.

PCWorld

AMD는 미래의 승리에 중점을 두면서 이전 승리를 설명합니다. AMD는 이전에 성능 향상을 위해 CPU에서 CMT (Cluster-Based Multi-Threading) 방식을 추구해 왔지만, 회사는 인텔에 더욱 뒤진다. 인텔은 펜티엄 4 일 이후 하이퍼 - 스레딩 (Hyper-Threading)이라 불리는 SMT의 변종을 성공적으로 선보였다.

Zen은 AM4라는 새로운 소켓을 소개하고 메인 메모리를 지원하는 DDR4도 지원할 예정이다. 현재 DDR4는 인텔 CPU를 실행하는 고급형 시스템에서 주로 사용되지만, 내년에는 젠 기반 CPU가 출시 될 때까지 훨씬 더 보편적이어야합니다. 인텔은 올해 더 많은 소비자 중심의 DDR4 메모리 지원 칩을 발표 할 예정이다. 페이퍼 마스터는 칩이 만들어 질 곳을 자세히 밝히지 않았지만 고효율 FinFET 디자인을 사용할 것이라고 밝혔다. . 이는 지난해 14nm 공정 부품을위한 삼성 전자의 FinFET 기술 라이선스를 획득했다고 발표 한 AMD의 분리형 전 공장 인 글로벌 파운드리 (Global Foundries)를 가리킨다.

AMD는 고성능 부품에 대한 전략의 일부가 그냥 첫 번째 젠 부분. Papermaster는 병렬 팀을 갖고 있으며, 이미 "Zen +"부분에서 작업하고 있다고 말했습니다.

PCWorld

ARM은 AMD에서 완전히 죽은 것은 아닙니다. 이 회사는 K12를 출하한다고 발표했다. 새로운 코어를 사용하는 APU 하드웨어 지원에서 내장형 HEVC 디코딩 기능을 처음으로 선보일 예정이다. H.265라고도하는 HEVC는 4K 비디오 스트림을 인코딩하는 데 사용되고 있으며 고성능 CPU에서도 매우 하드웨어 집약적입니다. Su 씨는 HEVC가 장착 된 AMD 모바일 부품은 지원없이 CPU를 통해 HEVC 비디오 스트림을 시청할 때 40 %의 배터리 성능 향상을 제공 할 것이라고 전했다. 긴 수명의 ARM ARM은 Project Skybridge를 골칫거리로 만들었지 만, 그렇다고해서 ARM이 죽은 것은 아닙니다. 이 회사는 K12 사업을 계속할 계획이라고 밝혔다. 그러나 ARM 부품은 적어도 2017 년까지는 출하되지 않으므로이 부품의 가용성은 매우 중요합니다. 따라서 Zen이 회사의 우선 순위임을 분명하게 나타냅니다.